PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP3 SOLDER PASTE 50G 183°C

PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP3 SOLDER PASTE 50G 183°C

Luowei LW-SP3 è una pasta saldante di grado professionale formulata per i tecnici elettronici che richiedono la massima precisione nella microsaldatura e nel reballing di componenti BGA, IC e CPU. Grazie alla sua composizione avanzata, garantisce giunti di saldatura brillanti, resistenti e una conducibilità elettrica superiore.

Caratteristiche Principali

- Formula ad Alta Attività: Progettata per una bagnabilità eccezionale, facilita l'adesione dello stagno anche sui pad più piccoli e ossidati, riducendo i tempi di esposizione al calore.

- Texture Fine e Uniforme: La consistenza della pasta è studiata per evitare la formazione di bolle d'aria o "ponti" tra i pin durante il processo di rifusione (reflow).

- Residui Minimi e Trasparenti: Dopo la saldatura, lascia pochissimi residui che risultano non conduttivi e non corrosivi, facilitando la pulizia finale della scheda madre.

- Eccellente Conservazione: Grazie ai nuovi stabilizzatori chimici, la LW-SP3 mantiene le sue proprietà viscosimetriche più a lungo rispetto alle paste standard, evitando l'essiccazione precoce nel barattolo.

- Ideale per il Reballing: Perfetta per l'uso con stencil di precisione; la pasta riempie i fori in modo omogeneo, garantendo sfere di stagno perfettamente sferiche e uniformi.

Specifiche Tecniche
- Modello: LW-SP3
- Tipo: Pasta Saldante (Solder Paste)
- Composizione: Lega di stagno ad alta purezza con flussante attivo integrato
- Peso Netto: 50g