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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP2-A – 138°C 20g
Preis: | €2,90 Mit MwSt |
---|---|
Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
Art.-Nr.: | 45075 |
Art des Artikels: | Pasta Saldante |
Kompatible Marke: | Universal |
Qualität: | Original |
Marke: | LUOWEI |
Farbe: | Hersteller Standard |
Hersteller Code: | LW-SP2-A |
Verpackung: | Bulk |
Zahlungen: | ![]() |
Maßeinheit: | PZ |
Verfügbarkeit: | Verfügbar (10 PZ) |
Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP2-A – 138°C 20g
Low-Melting No-Clean Solder Paste
La versione LW-SP2 A (138°C) di Luowei è una pasta saldante professionale ideale per riparazioni delicate su componenti sensibili alla temperatura, come SSD e microchip. Formulata per un fusione rapida e pulita, permette una saldatura precisa senza lasciare residui visibili.
Caratteristiche principali:
Temperatura di fusione bassa: 138°C
Formula no-clean: nessun residuo dopo la saldatura
Confezionamento in siringa da 20g, facile da dosare
Altissima fluidità e ottima adesione su componenti elettronici
Riduce il rischio di thermal stress e danneggiamenti
Caratteristiche tecniche:
Marca: Luowei
Modello: LW-SP2-A
Tipo: Pasta saldante no-clean
Peso: circa 20g
Temperatura fusione: 138°C
Residui: Minimi, non corrosivi
Applicazioni: SMD, SSD, microcomponenti termolabili
Contenuto nella confezione:
1 Siringa di pasta saldante LW-SP2 A (138°C)
Low-Melting No-Clean Solder Paste
La versione LW-SP2 A (138°C) di Luowei è una pasta saldante professionale ideale per riparazioni delicate su componenti sensibili alla temperatura, come SSD e microchip. Formulata per un fusione rapida e pulita, permette una saldatura precisa senza lasciare residui visibili.
Caratteristiche principali:
Temperatura di fusione bassa: 138°C
Formula no-clean: nessun residuo dopo la saldatura
Confezionamento in siringa da 20g, facile da dosare
Altissima fluidità e ottima adesione su componenti elettronici
Riduce il rischio di thermal stress e danneggiamenti
Caratteristiche tecniche:
Marca: Luowei
Modello: LW-SP2-A
Tipo: Pasta saldante no-clean
Peso: circa 20g
Temperatura fusione: 138°C
Residui: Minimi, non corrosivi
Applicazioni: SMD, SSD, microcomponenti termolabili
Contenuto nella confezione:
1 Siringa di pasta saldante LW-SP2 A (138°C)

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