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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 183°C

Preis:	€5,10 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	45157
Art des Artikels:	Pasta Saldante
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	LUOWEI
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	LW-SP1-183
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (8 PZ) Sofortiger Versand (7 PZ)Deposito Principale (HQ) (1 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 183°C

LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.

La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.

La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.

La versione LW-SP1 (183°C) può essere utilizzate per reballing su CPU / IC Chip / Nand

Pasta di ottima qualità
Fusione a 183°C Gradi

Compatibile per Schede Madri iPhone e Android