ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER

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Art.-Nr.:	39406
Art des Artikels:	Kleber
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	JCID
Farbe:	Hersteller Standard
Verpackung:	Einzelhandelsblister
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Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (14 PZ) Sofortiger Versand (12 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (2 PZ)
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Beschreibung

ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA
CON PUTTER DOSATORE

Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero

JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.

- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo