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STENCIL PER REBALLING LAYER SCHEDA MADRE QIANLI QS247 PER XIAOMI 12S
| Preis: | €3,30 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 37438 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Kompatible Marke: | Für Xiaomi |
| Qualität: | Original |
| Marke: | QianLi |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (2 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS247
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Layer su scheda madre.
Compatibile per Layer
Xiaomi 12S
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Layer su scheda madre.
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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