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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820

Preis:	€1,80 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	46519
Art des Artikels:	Stencil Reballing
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	YCS
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	YDZSX9140111058
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (3 PZ) Magazzino Principale (HQ) (3 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Menge:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820 Wie viele PZ möchten Sie hinzufügen?

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820
samsung reballing stencil -Exynos9820 YDZSX9140111058

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU Samsung
Exynos 9820

Compatibile per Samsung Galaxy
SM-G973F S10 (2019)
SM-G973F/DS S10 DUOS (2019)
SM-G770F S10 LITE (2020)
SM-G770F/DS S10 LITE (2020)
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