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STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 06 PER IPHONE 11 / 11 PRO / 11 PRO MAX
| Preis: | €2,10 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 33891 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Kompatible Marke: | Für Apple iPhone |
| Qualität: | Original |
| Marke: | Repairman |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
| Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 06
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
Stencil della serie Repairman
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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