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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS93 PER IMAC
| Preis: | €3,30 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 29293 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Kompatible Marke: | Für Apple MacBook / iMac |
| Qualität: | Original |
| Marke: | QianLi |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | QS93 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
| Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS93
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per SSD DDR
Apple iMac
BGA108
BGA136
BGA60
BGA178
BGA132
BGA128
BGA96
BGA170
BGA180
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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