Diese Website verwendet Cookies, um Ihnen ein besseres Erlebnis zu ermöglichen. Wenn Sie diese Website nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Cookie Policy
Kategorien
- Zubehör für Mobile & Tablet
- Telefonie-Laborgeräte
- Adapter
- Andere
- Schraubendreher
- Präzisionsschablonen
- Spender
- Maschinen und Instrumente
- Materiali di consumo
- Magnetisierer
- Aufbewahrungsorganisator
- Arbeitsplan
- Zangen & Utensilien
- Prodotti ESD
- Produkte zur Bildschirm-Regeneration
- Schweißen
- Programmierer & Tester
- Halter
- Unterstützung
- Schneidgeräte
- Mikroskopische Kameras
- Saugnäpfe
- Ersatzteile für Handys & Tablets
- Ersatzteile für Konsole
- Computertechnologie
- Apple Produkte
- Smartwatch / Tragbar
Erweiterte Suche
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS712 PER CPU MEDIATEK
| Preis: | €3,70 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 44043 |
| Art des Artikels: | Stencil Reballing |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | QianLi |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (2 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS712 PER MEDIATEK CPU
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Mediatek
- Dimensity 6100+
- Dimensity 1050
- Dimensity 7200 Ultra
- Dimensity 8300 Ultra
MT6631N / 100412 / MT6375P / MT6319NP / 961BS 1ENBGM
MT6835V / MT6897Z / MT6886V / MT6879V
58081-11 / 77298 / MT6197W / MT6377W / 115749-2R
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Mediatek
- Dimensity 6100+
- Dimensity 1050
- Dimensity 7200 Ultra
- Dimensity 8300 Ultra
MT6631N / 100412 / MT6375P / MT6319NP / 961BS 1ENBGM
MT6835V / MT6897Z / MT6886V / MT6879V
58081-11 / 77298 / MT6197W / MT6377W / 115749-2R
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Kunden, die dieses Produkt gekauft haben, haben auch diese Produkte gekauft
-
FLAT BATTERIA TAG-ON JCID 4TH GEN PER IPHONE 14 / 14 PLUS
€10,40 Mit MwSt
-
-
-
KLEBER LCD DISPLAY FUR IPHONE 12 / 12 PRO (LOS 10 STUCKE)
€2,40 Mit MwSt
-
KIT SUPPORTI PER IPHONE 12
€2,10 Mit MwSt
-
-
-
FLAT JCID PER TEST DISPLAY TOUCH SCREEN IPHONE 15 (MV01)
€3,90 Mit MwSt
-
Zuletzt angesehene
Warenkorb
Warenkorb ist leer
Blog, Info & News
- Bildwiederholfrequenz 60Hz, 90Hz, 120Hz: Unterschiede zwischen LTPS-In-Cell-LCD- und OLED-Bildschirmen, Verbrauch und Temperatur für iPhone und Android Veröffentlicht am 29.08.2025
- iPhone-Temperaturwarnung: Grenzwerte, Ursachen und praktische Lösungen Veröffentlicht am 29.08.2025
- Luowei, equipos centros reparación teléfonos, herramientas certificadas smartphone, estaciones de soldadura, separadores LCD Veröffentlicht am 28.08.2025
Wir informieren Sie, dass Bestellungen bearbeitet werden
bis spätestens 14.00 Uhr.
Danke für die Zusammenarbeit !!



