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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS529 PER CPU SAMSUNG

Preis:	€3,90 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	39504
Art des Artikels:	Vorlage
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	5010105529
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (1 PZ) Sofortiger Versand (1 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS529 PER CPU SAMSUNG
5010105529
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
- Exynos 990
- Exynos 2200 / E9925
- Exynos 2100
- 496 RAM

SM3080 / 78217 / SMR526 / 2144JB3 / W9020 / MAX77705C/F / QPM5825
KM9521096 / BGA153 / SHANNON-A5123 / SHANNON5510 / SAMSUNG S5520
S5200A / SPS25/26 / S5311 / 78105 / 58083-11 / TN2145 / KM049/A9140 / 77098

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing