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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS520 PER CPU HUAWEI

Preis:	€3,90 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	39491
Art des Artikels:	Vorlage
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	5010105520
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (5 PZ) Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS520 PER HUAWEI CPU
5010105520
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 9000 HI36A0
- HI36A0 RAM
- Kirin 985
- Kirin 820
- HI6290 V1

Hi6D05/08 / Hi6D51 / Hi102A V1 / Hi6502 / Hi6405 / 80T37 / Hi6422 / Hi6526 / 6H12 / 6H11
6S03V100 / Hi6423 V2
Hi1105 / Hi6555 V5 / BGA153 / Hi6421-V9 / 77038 / 77033 / Hi6365

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing