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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS304
| Preis: | €3,30 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 37609 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Qualität: | Original |
| Marke: | QianLi |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | QS304 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
| Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS304
CPU Universal-SMG-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SM3080
78217
SMR526
2144JB3
W9020
MAX77705C / F
QPM5825
Exynos990
Exynos2200 / E9925
Exynos2100
496 RAM
KM9521096
BGA153
SHANNON - A5123
SHANNON5510
SAMSUNG S5520
S5200A
SPS25 / 26
S5311
78105
58083 - 11
TN2145
KM049 / A9140
77098
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-SMG-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SM3080
78217
SMR526
2144JB3
W9020
MAX77705C / F
QPM5825
Exynos990
Exynos2200 / E9925
Exynos2100
496 RAM
KM9521096
BGA153
SHANNON - A5123
SHANNON5510
SAMSUNG S5520
S5200A
SPS25 / 26
S5311
78105
58083 - 11
TN2145
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Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
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