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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS295 PER CPU MEDIATEK
Preis: | €3,30 Mit MwSt |
---|---|
Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
Art.-Nr.: | 37440 |
Art des Artikels: | Vorlage |
Kompatible Marke: | Universal |
Qualität: | Original |
Marke: | QianLi |
Farbe: | Hersteller Standard |
Hersteller Code: | QS295 |
Verpackung: | Einzelhandelsblister |
Zahlungen: | ![]() |
Maßeinheit: | PZ |
Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS295
MTK-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per MTK Processori CPU
MediaTek Helio
MT6582/92V
MT6750/55V
MT6732/52V
MT6737/35/53V
MT6627N
MT6625LN
77912-51
77916-11
77645-11
77643-11
77621-11
MT6323GA
MT6166V
AP6693
MT6169V
MT6328V
BGA221
MT6325V
MT6351V
MT6176V
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
MTK-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per MTK Processori CPU
MediaTek Helio
MT6582/92V
MT6750/55V
MT6732/52V
MT6737/35/53V
MT6627N
MT6625LN
77912-51
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Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
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Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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