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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS273 PER CPU QUALCOMM

Preis:	€3,30 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	37444
Art des Artikels:	Vorlage
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	QS273
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Nicht verfügbar Sofortiger Versand (0 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS273 PER QUALCOMM CPU
CPU-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
845-SDM845
855-SM8150
675-SM6150
835-MSM8998
652-MSM8976
650-MSM8956
730G-SM7150
765G-SM7250
RAM 556

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing