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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS217

Preis:	€3,30 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	37602
Art des Artikels:	Vorlage
Kompatible Marke:	Für Huawei
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	QS217
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Nicht verfügbar Sofortiger Versand (0 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS217
HW Qualcomm CPU power Isolation Stencil 1

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU Huawei
HI3690 - 5G HiSilicon 990 - 5G
HI3670 HiSilicon 970
HI3680 HiSilicon 980
SM8350 Snapdragon 888
HI3690V100 HiSilicon 990
HI36A0 BGA436
HI6421V8 Kirin 980 / 990
HI6421V6 Kirin 970
HI3690 BGA376

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing