Diese Website verwendet Cookies, um Ihnen ein besseres Erlebnis zu ermöglichen. Wenn Sie diese Website nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Cookie Policy
Kategorien
- Zubehör für Mobile & Tablet
- Telefonie-Laborgeräte
- Ersatzteile für Handys & Tablets
- Ersatzteile für Konsole
- Computertechnologie
- Apple Produkte
- Smartwatch / Tragbar
Erweiterte Suche
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS169 PER XIAOMI
Preis: | €3,30 Mit MwSt |
---|---|
Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
Art.-Nr.: | 33092 |
Art des Artikels: | Vorlage |
Kompatible Marke: | Für Xiaomi |
Qualität: | Original |
Marke: | QianLi |
Farbe: | Hersteller Standard |
Hersteller Code: | QS169 |
Verpackung: | Einzelhandelsblister |
Zahlungen: | ![]() |
Maßeinheit: | PZ |
Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
Menge: |
Leistungen
DruckenBitte informieren Sie mich über SonderpreiseBenachrichtigen Sie mich bitte, wenn der Artikel verfügbar istAn Bekannte weiterempfehlenFeedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS169
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per
Xiaomi 12 / 12 Pro
Honor Magic5
Realme GT2 Prro
Snapdragon 8 Gen.1
SM8450
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per
Xiaomi 12 / 12 Pro
Honor Magic5
Realme GT2 Prro
Snapdragon 8 Gen.1
SM8450
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Kunden, die dieses Produkt gekauft haben, haben auch diese Produkte gekauft
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS68
€3,30 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS71
€3,30 Mit MwSt
-
LAMA MEGA-IDEA NO.11 PER TAGLIERINO (10PZ)
€3,75 Mit MwSt
-
STENCIL PER MASCHERA ISOLANTE UV IPHONE SERIES (10 PZ)
€6,40 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMI
€3,30 Mit MwSt
-
STENCIL PER MASCHERA ISOLANTE UV SAMSUNG SERIES (20 PZ)
€8,30 Mit MwSt
-
FLAT ALTOPARLANTE PER IPHONE X
€4,80 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS164 PER AIRPODS
€3,30 Mit MwSt
-
BILDSCHIRM LCD FUR MOTOROLA XT2029 MOTO E6 PLAY SCHWARZ
€9,50 Mit MwSt
Zuletzt angesehene
Warenkorb
Warenkorb ist leer
Blog, Info & News
- Was ist der Unterschied zwischen LCD-Bildschirmen mit IPS- und PLS-Technologie? Veröffentlicht am 27.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit IPS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit PLS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
Wir informieren Sie, dass Bestellungen bearbeitet werden
bis spätestens 14.00 Uhr.
Danke für die Zusammenarbeit !!

