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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS10 PER CPU QUALCOMM

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Preis:

3,30 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 29214
Art des Artikels: Vorlage
Kompatible Marke: Universal
Qualität: Original
Marke: QianLi
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: 5010105010
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Nicht verfügbar
Menge:

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS10
5010105010
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
MSM8937
MSM7225
MSM8612
MSM8916
MSM8909
MSM8917

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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