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STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI IP-2 PTN0032
| Preis: | €1,50 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 46434 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Qualität: | Original |
| Marke: | LUOWEI |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | IP-2_PTN0032 |
| Verpackung: | Bulk |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (10 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI IP-2 PTN0032
Stencil CPU steel mesh series IP-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibilità Chip iPhone:
A15
A16
A17
A18
A18Pro
BGA110
BGA315
SE3-A15
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Stencil CPU steel mesh series IP-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibilità Chip iPhone:
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A16
A17
A18
A18Pro
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Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
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Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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