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STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI HiU-1 PTN0029
| Preis: | €1,50 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 46430 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Qualität: | Original |
| Marke: | LUOWEI |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | HiU-1_PTN0029 |
| Verpackung: | Bulk |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (2 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI HiU-1 PTN0029
Stencil CPU steel mesh series HiU-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
HI6250
HI6260 V100
HI3660
HI6280
HI6260 V101
HI6260 V100 RAM
HI3660 RAM
HI629O/L V1
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Stencil CPU steel mesh series HiU-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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HI6260 V100
HI3660
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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