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SET STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER BGA APPLE SERIE X-16

SET STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER BGA APPLE SERIE X-16
Preis:

20,70 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 46615
Art des Artikels: Vorlage
Kompatible Marke: Universal
Qualität: Original
Marke: YCS
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: YDZIP9140107260
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Verfügbar (1 PZ)
Menge:

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Beschreibung

SET STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER BGA APPLE SERIE X-16
YCS Repairer IPX-16 Series Middle Layer Mesh Set 19 Sheets (Customized) YDZIP9140107260

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, dei circuiti integrati (IC)
Appositamente progettato per lo strato intermedio (mid-layer) della scheda logica.
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per BGA Apple
YDZIP9140107191 IPHONE XS MAX
YDZIP9140107191 IPHONE X
YDZIP9140107192 IPHONE XS / XS MAX
YDZIP9140107193 IPHONE 11
YDZIP9140107194 IPHONE 11 PRO / 11 PRO MAX
YDZIP9140107196 IPHONE 12 / 12 PRO
YDZIP9140107195 IPHONE 12 MINI
YDZIP9140107197 IPHONE 12 PRO MAX
YDZIP9140107198 IPHONE 13
YDZIP9140107199 IPHONE 13 MINI
YDZIP9140107200 IPHONE 13 PRO
YDZIP9140107201 IPHONE 13 PRO MAX
YDZIP9140107202 IPHONE 14 / 14 PLUS
YDZIP9140107203 IPHONE 14 PRO / 14 PRO MAX
YDZIP9140107204 IPHONE 15 / 15 PLUS
YDZIP9140107206 IPHONE 15 PRO / 15 PRO MAX
YDZIP9140107205 IPHONE 15 PRO / 15 PRO MAX
YDZIP9140107257 IPHONE 16 / 16 PLUS
YDZIP9140107258 IPHONE 16 PRO / 16 PRO MAX
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