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SET STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER BGA APPLE SERIE X-16

| Preis: | €20,70 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 46615 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | YCS |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | YDZIP9140107260 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (1 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
SET STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER BGA APPLE SERIE X-16
YCS Repairer IPX-16 Series Middle Layer Mesh Set 19 Sheets (Customized) YDZIP9140107260
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, dei circuiti integrati (IC)
Appositamente progettato per lo strato intermedio (mid-layer) della scheda logica.
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per BGA Apple
YDZIP9140107191 IPHONE XS MAX
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