PASTA TERMOCONDUTTIVA YCS CURABLE SILICONE TERMICO/8.5W/50G VERDE

PASTA TERMOCONDUTTIVA YCS CURABLE SILICONE TERMICO/8.5W/50G VERDE
Curable Thermal Conductive Grease

Questa pasta termica a grasso di silicone è adatta per ripristinare al massimo le prestazioni dei telefoni IP/Android, laptop, processori CPU/schede grafiche di computer desktop, vari moduli con elevati requisiti di conduzione termica, unità di archiviazione ad alta velocità, dispositivi di comunicazione di rete, dispositivi di raffreddamento, componenti elettronici, attrezzature software per ufficio, elettrodomestici, ecc.

- Conducibilità termica 8.5W/MK, resistenza al calore e all'umidità, resistenza all'invecchiamento ambientale, affronta facilmente il calore generato da CPU/GPU ad elevato consumo energetico.

- Progettata per massimizzare la dissipazione del calore, questa pasta termica garantisce un trasferimento termico ultra-veloce tra la CPU e il dissipatore. È l'ideale per risolvere problemi di surriscaldamento che causano cali di prestazioni e riavvii.

- A differenza delle normali paste termiche che tendono a seccarsi o a subire il fenomeno del "pump-out" (fuoriuscita dal contatto), questa pasta solidifica leggermente con il calore. Ciò assicura una stabilità a lungo termine e un'interfaccia termica costante, eliminando la necessità di future rilavorazioni.

- La sua consistenza estremamente morbida facilita un'applicazione uniforme, riempiendo perfettamente ogni micro-spazio tra le superfici per un'efficienza termica senza pari.

- Buona capacità di isolamento, non conduttivo e non corrode vari componenti di dissipazione del calore.
- Bassa deformabilità, buona plasticità, bassa fluidità, riempie vuoti compressibili.

- La siringa da 50g con cappuccio a vite permette un'applicazione precisa e senza sprechi. La consistenza ottimale facilita la stesura, anche per chi si avvicina per la prima volta a lavori di questo tipo.

Comaptibile per schede madri Android, Samsung, Xiamoi, Oppo, Realme, Motorola, Huawei