SPUGNA 2UUL SC07 FIRM FOAM PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)

SPUGNA 2UUL SC07 FIRM FOAM PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)

UUL SC07 offre una soluzione professionale per la pulizia dei componenti elettronici più piccoli e delicati. Questi cubetti di spugna compatta (Firm Foam) sono stati progettati per sostituire i comuni cotton fioc, che spesso rilasciano fibre dannose, garantendo una pulizia profonda e priva di residui su chip, lenti e connettori.

Caratteristiche:
- Materiale ad Alta Densità: La spugna è solida e compatta (Firm), studiata per non sfaldarsi nemmeno se sfregata su superfici ruvide o bordi taglienti dei chip.

- Zero Rilascio di Fibre: A differenza dei bastoncini di cotone, questi cubetti sono "Lint-Free", garantendo che nessuna fibra rimanga intrappolata sotto i componenti BGA o nelle lenti delle fotocamere.

- Assorbimento Chimico Ottimale: Strutturati per trattenere liquidi come alcol isopropilico o flussante, permettendo una pulizia controllata senza sgocciolamenti eccessivi sulla scheda madre.

- Formato Cubico di Precisione: La dimensione di 7x7x7mm è perfetta per essere impugnata con le pinzette da micro-soldering, permettendo di raggiungere spazi millimetrici tra i componenti.

- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.

Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip

Contenuto della confezione:
1 x Spugna SC07 (500 pezzi pre-tagliati)