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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 17 / 17 PRO / 17 PRO MAX

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 17 / 17 PRO / 17 PRO MAX
Preis:

8,40 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 48056
Art des Artikels: Reballing-Plattform
Kompatible Marke: Für Apple iPhone
Qualität: Original
Marke: YCS
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: Y9140201059
Verpackung: Box
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Verfügbar (4 PZ)
Menge:

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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 17 / 17 PRO / 17 PRO MAX
BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Gesamt: 18,30

Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 16 SERIES (4 in 1)
Y9140201059 PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 17 SERIES

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 16 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 17 A3519 A3520 A3521 A3258 (2025)
iPhone 17 Pro A3522 A3523 A3524 A3256 (2025)
iPhone 17 Pro Max A3525 A3526 A3527 A3257 (2025)

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