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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX
Preis:

9,40 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 44356
Art des Artikels: Reballing-Plattform
Kompatible Marke: Für Apple iPhone
Qualität: Original
Marke: YCS
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: Y9140201032
Verpackung: Box
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Im ankunft 15/07/2025
Menge:

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Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 16 SERIES (4 in 1)

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 16 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
iPhone 16 Plus A3290 A3082 A3289 A3291 (2024)
iPhone 16 Pro A3293 A3083 A3292 A3294 (2024)
iPhone 16 Pro Max A3296 A3084 A3295 A3297 (2024)
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