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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 15 / 15 PLUS /15 PRO / 15 PRO MAX

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 15 / 15 PLUS /15 PRO / 15 PRO MAX
Preis:

9,40 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 44379
Art des Artikels: Reballing-Plattform
Kompatible Marke: Für Apple iPhone
Qualität: Original
Marke: YCS
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: Y9140201026
Verpackung: Box
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Im ankunft 15/07/2025
Menge:

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Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 15 SERIES (4 in 1)

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 15 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 15 A3090 A2846 A3089 A3092 (2023)
iPhone 15 Plus A3094 A2847 A3093 A3096 (2023)
iPhone 15 Pro A2848 A3101 A3102 A3104 (2023)
iPhone 15 Pro Max A2849 A3105 A3106 A3108 (2023)
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