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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 14 / 14 PLUS / 14 PRO / 14 PRO MAX

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 14 / 14 PLUS / 14 PRO / 14 PRO MAX
Preis:

9,10 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 44358
Art des Artikels: Reballing-Plattform
Kompatible Marke: Für Apple iPhone
Qualität: Original
Marke: YCS
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: Y9140201024
Verpackung: Box
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Im ankunft 15/07/2025
Menge:

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Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 14 SERIES

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 14 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 14 A2882 (2022)
iPhone 14 Plus A2886 A2632 A2885 A2896 A2887 (2022)
iPhone 14 Pro A2890 (2022)
iPhone 14 Pro Max A2894 (2022)
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