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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX
Preis:

10,50 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 44357
Art des Artikels: Reballing-Plattform
Kompatible Marke: Für Apple iPhone
Qualität: Original
Marke: YCS
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: Y9140201023
Verpackung: Box
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Im ankunft 15/07/2025
Menge:

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Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 13 SERIES

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 13 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
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