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SUPPORTO DI SOSTEGNO PER SCHEDA MADRE & CHIP RF4 RF-FT02
| Preis: | €9,70 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 45463 |
| Art des Artikels: | Stand / Holder |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | RF4 |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | RF-FT02 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
| Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
SUPPORTO DI SOSTEGNO PER SCHEDA MADRE & CHIP RF4 RF-FT02
PCB HOLDER
F4 RF-FT02 L'innovazione di questo supporto è il design a bloccaggio sospeso. A differenza dei supporti tradizionali, l'RF-FT02 solleva il componente, tenendolo sospeso in aria e riducendo al minimo il contatto con la base. Questo previene la dissipazione del calore (effetto "heat sink"), permettendo al chip o alla scheda di raggiungere la temperatura di saldatura più in fretta e in modo uniforme. Il risultato è un lavoro più pulito, veloce e un minor stress termico per i componenti.
La stabilità è garantita dal design a smusso interno delle ganasce, che si adatta perfettamente al bordo del circuito stampato o del chip, assicurando una presa forte e sicura che non molla.
Il meccanismo di movimento bidirezionale, controllato da un'unica manopola, rende il posizionamento dei componenti un'operazione semplice e immediata. Le sue dimensioni compatte e il peso di soli 95 grammi lo rendono lo strumento perfetto per interventi mirati, reballing di CPU, o per la riparazione di piccole schede.
- L'innovativo sistema di bloccaggio tiene la scheda o il chip sollevati dalla base, minimizzando la dispersione di calore e garantendo un riscaldamento più rapido, efficiente e sicuro.
- Le ganasce sono dotate di un design con smusso interno (Internal Bevel) che afferra saldamente i bordi del componente, impedendo qualsiasi scivolamento durante la lavorazione.
- Estremamente leggero (solo 95g) e di dimensioni ridotte, è perfetto per banchi di lavoro affollati. Il movimento bidirezionale a vite singola consente un posizionamento rapido e preciso.
- Con un'apertura massima di 35mm, è lo strumento ideale per lavorare su singoli chip (CPU, NAND, IC), piccoli moduli o porzioni di schede madri.
- Realizzato con una base solida e una parte superiore in materiale composito resistente alle alte temperature, è costruito per durare e sopportare l'uso intensivo con stazioni di saldatura.
PCB HOLDER
F4 RF-FT02 L'innovazione di questo supporto è il design a bloccaggio sospeso. A differenza dei supporti tradizionali, l'RF-FT02 solleva il componente, tenendolo sospeso in aria e riducendo al minimo il contatto con la base. Questo previene la dissipazione del calore (effetto "heat sink"), permettendo al chip o alla scheda di raggiungere la temperatura di saldatura più in fretta e in modo uniforme. Il risultato è un lavoro più pulito, veloce e un minor stress termico per i componenti.
La stabilità è garantita dal design a smusso interno delle ganasce, che si adatta perfettamente al bordo del circuito stampato o del chip, assicurando una presa forte e sicura che non molla.
Il meccanismo di movimento bidirezionale, controllato da un'unica manopola, rende il posizionamento dei componenti un'operazione semplice e immediata. Le sue dimensioni compatte e il peso di soli 95 grammi lo rendono lo strumento perfetto per interventi mirati, reballing di CPU, o per la riparazione di piccole schede.
- L'innovativo sistema di bloccaggio tiene la scheda o il chip sollevati dalla base, minimizzando la dispersione di calore e garantendo un riscaldamento più rapido, efficiente e sicuro.
- Le ganasce sono dotate di un design con smusso interno (Internal Bevel) che afferra saldamente i bordi del componente, impedendo qualsiasi scivolamento durante la lavorazione.
- Estremamente leggero (solo 95g) e di dimensioni ridotte, è perfetto per banchi di lavoro affollati. Il movimento bidirezionale a vite singola consente un posizionamento rapido e preciso.
- Con un'apertura massima di 35mm, è lo strumento ideale per lavorare su singoli chip (CPU, NAND, IC), piccoli moduli o porzioni di schede madri.
- Realizzato con una base solida e una parte superiore in materiale composito resistente alle alte temperature, è costruito per durare e sopportare l'uso intensivo con stazioni di saldatura.
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