PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.30mm

PALLINE SALDANTI RELIFE RL-403B 0.30mm
Solder balls per reballing scheda madre IC Chip BGA
25000 pezzi da 0.30mm
Punto di fusione dello stagno di 183°C

Caratteristiche:
- Superficie liscia e materiali ecologici: Composizione con oligoelementi e materiali a basso impatto ambientale.
- Ampia gamma di applicazioni: Ideali per riparazioni di schede madri di computer, produzione di PCB e saldatura di chip.
- Dimensioni uniformi: Sfere di stagno con diametro uniforme, prive di difetti, con superficie liscia e brillante.
- Elevata precisione e resa produttiva: Diametro delle sfere rigorosamente controllato, con tolleranza interna di soli 8 micrometri, per una qualità costante.
- Prestazioni eccellenti nella stagnatura BGA: Punto di fusione a 183°C, adatto alla maggior parte dei componenti elettronici.
- Composizione ottimale per connessioni affidabili: Elemento essenziale per il collegamento tra chip semiconduttori, circuiti stampati e PCB, garantendo la trasmissione efficace dei segnali elettronici.

Contenuto della Confezione:
25.000 x Sfere di Stagno BGA