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BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
| Preis: | €2,70 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 44939 |
| Art des Artikels: | Leitfähiger Draht |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | 2UUL |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | FX-002S |
| Verpackung: | Bulk |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (7 PZ) |
| Menge: |
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Beschreibung
BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
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