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PASTA SALDANTE YCS PROFESSIONAL 183°C 50g
| Preis: | €5,20 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 45029 |
| Art des Artikels: | Pasta Saldante |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | YCS |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | Y9120101013 |
| Verpackung: | Bulk |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (25 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
PASTA SALDANTE YCS PROFESSIONAL 183°C 50g
Y9120101013
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Formulata con forti proprietà antiossidanti e una consistenza liscia e uniforme, la pasta si distribuisce uniformemente, offrendo elevata resistenza e forte adesione
- 183° Consigliata per i Chip
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
Pasta di ottima qualità
per saldature IC CHIP
Ideale per la stagnatura della CPU
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
Y9120101013
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Formulata con forti proprietà antiossidanti e una consistenza liscia e uniforme, la pasta si distribuisce uniformemente, offrendo elevata resistenza e forte adesione
- 183° Consigliata per i Chip
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
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