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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP2-A – 138°C 20g
| Preis: | €2,90 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 45075 |
| Art des Artikels: | Pasta Saldante |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | LUOWEI |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | LW-SP2-A |
| Verpackung: | Bulk |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (13 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP2-A – 138°C 20g
Low-Melting No-Clean Solder Paste
La versione LW-SP2 A (138°C) di Luowei è una pasta saldante professionale ideale per riparazioni delicate su componenti sensibili alla temperatura, come SSD e microchip. Formulata per un fusione rapida e pulita, permette una saldatura precisa senza lasciare residui visibili.
Caratteristiche principali:
Temperatura di fusione bassa: 138°C
Formula no-clean: nessun residuo dopo la saldatura
Confezionamento in siringa da 20g, facile da dosare
Altissima fluidità e ottima adesione su componenti elettronici
Riduce il rischio di thermal stress e danneggiamenti
Caratteristiche tecniche:
Marca: Luowei
Modello: LW-SP2-A
Tipo: Pasta saldante no-clean
Peso: circa 20g
Temperatura fusione: 138°C
Residui: Minimi, non corrosivi
Applicazioni: SMD, SSD, microcomponenti termolabili
Contenuto nella confezione:
1 Siringa di pasta saldante LW-SP2 A (138°C)
Low-Melting No-Clean Solder Paste
La versione LW-SP2 A (138°C) di Luowei è una pasta saldante professionale ideale per riparazioni delicate su componenti sensibili alla temperatura, come SSD e microchip. Formulata per un fusione rapida e pulita, permette una saldatura precisa senza lasciare residui visibili.
Caratteristiche principali:
Temperatura di fusione bassa: 138°C
Formula no-clean: nessun residuo dopo la saldatura
Confezionamento in siringa da 20g, facile da dosare
Altissima fluidità e ottima adesione su componenti elettronici
Riduce il rischio di thermal stress e danneggiamenti
Caratteristiche tecniche:
Marca: Luowei
Modello: LW-SP2-A
Tipo: Pasta saldante no-clean
Peso: circa 20g
Temperatura fusione: 138°C
Residui: Minimi, non corrosivi
Applicazioni: SMD, SSD, microcomponenti termolabili
Contenuto nella confezione:
1 Siringa di pasta saldante LW-SP2 A (138°C)
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