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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 183°C
| Preis: | €5,10 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 45157 |
| Art des Artikels: | Pasta Saldante |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | LUOWEI |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | LW-SP1-183 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (14 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 183°C
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (183°C) può essere utilizzate per reballing su CPU / IC Chip / Nand
Pasta di ottima qualità
Fusione a 183°C Gradi
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (183°C) può essere utilizzate per reballing su CPU / IC Chip / Nand
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