Diese Website verwendet Cookies, um Ihnen ein besseres Erlebnis zu ermöglichen. Wenn Sie diese Website nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Cookie Policy
Kategorien
Erweiterte Suche
ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER
| Preis: | €7,90 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 39406 |
| Art des Artikels: | Kleber |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | JCID |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (14 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA
CON PUTTER DOSATORE
Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero
JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.
- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo
CON PUTTER DOSATORE
Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero
JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.
- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo
Kunden, die dieses Produkt gekauft haben, haben auch diese Produkte gekauft
-
KLEBER LCD DISPLAY FUR IPHONE XR€0,65 Mit MwSt
-
BILDSCHIRM LCD FUR IPHONE XR (INCELL iTruColor CLASSIC SERIES)€14,10 Mit MwSt
-
PELLICOLA TEMPERATA PER IPHONE XR CON BORDO NERO€0,80 Mit MwSt
-
-
AKKU FUR IPHONE 13 PRO (GOJI) (SWAP NO FLEX) (PROD.2023)€8,50 Mit MwSt
-
FLAT BATTERIA BUILT-IN JCID PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO€8,00 Mit MwSt
-
FLAT BATTERIA BUILT-IN JCID PER IPHONE 12 / 12 PRO€4,90 Mit MwSt
-
FLUSSANTE LIQUIDO RELIFE RL-423-UV 10cc€2,40 Mit MwSt
-
PUTTER DOSATORE PER EROGAZIONE FLUSSANTE IN PLASTICA€0,80 Mit MwSt
Zuletzt angesehene
ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO [...]Warenkorb
Warenkorb ist leer
Blog, Info & News
- Was ist der Unterschied zwischen LCD-Bildschirmen mit IPS- und PLS-Technologie? Veröffentlicht am 27.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit IPS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit PLS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!
