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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)

Preis:	€3,90 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	46876
Art des Artikels:	Stencil Reballing
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	YCS
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	YDZTZ9140111073
Verpackung:	Bulk
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (1 PZ) Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Menge:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz) Wie viele PZ möchten Sie hinzufügen?

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)
upper layer reballing stencil - YDZTZ9140111073

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU:
BGA 376 YDZSC9140111066
BGA 496 YDZSC9140111064
BGA 436 YDZSC9140111065
BGA 556 YDZSC9140111067