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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS690 PER CPU SAMSUNG

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS690 PER CPU SAMSUNG
Preis:

3,70 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 44042
Art des Artikels: Stencil Reballing
Kompatible Marke: Universal
Qualität: Original
Marke: QianLi
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: 5010105690
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Nicht verfügbar
Menge:

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS690 PER CPU SAMSUNG

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
- Exynos 2400
- Exynos 1330
- Exynos 1380 - E9945
- Exynos E8535P
- Exynos E8835P

40365 / 8267/78078 / QPA4580 / 110228 / 38P2C / QDM3525 / SPA05
SM5714 / S6566 / SPU16 / S620
1380-E8835P / Exynos 2400/E9945 / 1330-E8535P
180085 / SK8K7320 SN3U6P23 / SPU15/Q / BGA254 / 77098B / 58083-11

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Ready Pro ecommerce
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