Diese Website verwendet Cookies, um Ihnen ein besseres Erlebnis zu ermöglichen. Wenn Sie diese Website nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Cookie Policy
Kategorien
Erweiterte Suche
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS689 PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX
| Preis: | €3,90 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 42493 |
| Art des Artikels: | Stencil Reballing |
| Kompatible Marke: | Für Apple iPhone |
| Qualität: | Original |
| Marke: | QianLi |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | 5010105689 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
| Menge: |
Leistungen
DruckenBitte informieren Sie mich über SonderpreiseBenachrichtigen Sie mich bitte, wenn der Artikel verfügbar istAn Bekannte weiterempfehlenFeedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS689
5010105689
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
iPhone 16 Plus A3290 A3082 A3289 A3291 (2024)
iPhone 16 Pro A3293 A3083 A3292 A3294 (2024)
iPhone 16 Pro Max A3296 A3084 A3295 A3297 (2024)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105689
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
iPhone 16 Plus A3290 A3082 A3289 A3291 (2024)
iPhone 16 Pro A3293 A3083 A3292 A3294 (2024)
iPhone 16 Pro Max A3296 A3084 A3295 A3297 (2024)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Kunden, die dieses Produkt gekauft haben, haben auch diese Produkte gekauft
-
-
-
-
CONNETTORE BTB BATTERIA PER IPHONE 16 / 16 PLUS
€1,30 Mit MwSt
-
-
-
-
AKKU FUR IPHONE 13 (JCID) 3227mAh
€9,90 Mit MwSt
-
KLEBER HAUPTPLATINE / MOTHERBOARD FUR IPHONE 15 / 15 PLUS
€2,10 Mit MwSt
Zuletzt angesehene
Warenkorb
Warenkorb ist leer
Blog, Info & News
- Bildwiederholfrequenz 60Hz, 90Hz, 120Hz: Unterschiede zwischen LTPS-In-Cell-LCD- und OLED-Bildschirmen, Verbrauch und Temperatur für iPhone und Android Veröffentlicht am 29.08.2025
- iPhone-Temperaturwarnung: Grenzwerte, Ursachen und praktische Lösungen Veröffentlicht am 29.08.2025
- Luowei, equipos centros reparación teléfonos, herramientas certificadas smartphone, estaciones de soldadura, separadores LCD Veröffentlicht am 28.08.2025
Wir informieren Sie, dass Bestellungen bearbeitet werden
bis spätestens 14.00 Uhr.
Danke für die Zusammenarbeit !!



