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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS524 PER CPU HUAWEI

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS524 PER CPU HUAWEI
Preis:

3,90 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 39497
Art des Artikels: Vorlage
Kompatible Marke: Universal
Qualität: Original
Marke: QianLi
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: 5010105524
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Verfügbar (1 PZ)
Menge:

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS524 PER HUAWEI CPU
5010105524
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 950 HI3650
- HI3650 RAM
- Kirin 955
- Kirin 960 HI3660
- HI3660 RAM

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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