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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS523 PER CPU HUAWEI

Preis:	€3,90 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	39496
Art des Artikels:	Stencil Reballing
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	5010105523
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Nicht verfügbar Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS523 PER HUAWEI CPU
5010105523
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 710 HI6260
- Kirin 810 HI6280
- HI6260 V101
- HI8260 V100

Hi1102A / Hi6353 / Hi 6280 / Hi6555 V3 / BGA200 / BGA254 / BGA153

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing