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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS503 PER CPU QUALCOMM

Preis:	€3,90 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	39453
Art des Artikels:	Vorlage
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	5010105503
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (3 PZ) Sofortiger Versand (3 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Menge:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS503 PER CPU QUALCOMM Wie viele PZ möchten Sie hinzufügen?

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS503 PER QUALCOMM CPU
5010105503
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
- 835 - MSM8998
- 820 - MSM8996
- MSM8998 Ram
- MSM8996 Ram
- BGA153

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing