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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS33 PER XIAOMI
| Preis: | €3,30 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 29235 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Kompatible Marke: | Für Xiaomi |
| Qualität: | Original |
| Marke: | QianLi |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | 5010105033 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
| Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS33
5010105033
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per
Xiaomi 9 Series
Xiaomi Redmi K20 / K20 Pro
Qualcomm 730
SM7150
Snapdragon 855
SM8150
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105033
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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Qualcomm 730
SM7150
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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