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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS312

Preis:	€3,30 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	37611
Art des Artikels:	Vorlage
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	QS312
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Nicht verfügbar Sofortiger Versand (0 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS312
CPU Universal-QSD-6

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 665 / 675 / 660 / 636 / 670 / 710
56020
7210M - 11
77920 - 21
PM1632
WCN3990
WCN3990
SDM670 / 710
SM6150
SDM636 / 660
DM6125
PM6150
PM6150L
PM670
BGA254
PM670A
SDR660
DA9313
WCD9370
WCN3980

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing