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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS294 PER CPU MEDIATEK
Preis: | €3,30 Mit MwSt |
---|---|
Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
Art.-Nr.: | 37439 |
Art des Artikels: | Vorlage |
Kompatible Marke: | Universal |
Qualität: | Original |
Marke: | QianLi |
Farbe: | Hersteller Standard |
Verpackung: | Einzelhandelsblister |
Zahlungen: | ![]() |
Maßeinheit: | PZ |
Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS294
MTK-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per MTK Processori CPU
MediaTek Helio
MT6763V
MT6757V
MT37739V
MT3580A
7219M-41
77643/73
77928-11
77916-31 AP6608/6712M
BGA221
MT6356W
MT6177W
MT6625LN
MT6351DV
MT6355W
BGA254
MT6350V
MT6176V
MT6357V
MT6177MV
7118
RT5081
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
MTK-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per MTK Processori CPU
MediaTek Helio
MT6763V
MT6757V
MT37739V
MT3580A
7219M-41
77643/73
77928-11
77916-31 AP6608/6712M
BGA221
MT6356W
MT6177W
MT6625LN
MT6351DV
MT6355W
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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