Diese Website verwendet Cookies, um Ihnen ein besseres Erlebnis zu ermöglichen. Wenn Sie diese Website nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Cookie Policy
Kategorien
Erweiterte Suche
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS288
Preis: | €3,30 Mit MwSt |
---|---|
Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
Art.-Nr.: | 37549 |
Art des Artikels: | Vorlage |
Qualität: | Original |
Marke: | QianLi |
Farbe: | Hersteller Standard |
Hersteller Code: | QS288 |
Verpackung: | Einzelhandelsblister |
Zahlungen: | ![]() |
Maßeinheit: | PZ |
Verfügbarkeit: | Verfügbar (1 PZ) |
Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS288
CPU Universal Spreadtrum CPU-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SC7731C
SC7727S / 7730S
SC7715A
SC7730A / 8830A
SC9832A / 9830A
SC7731G
SC8825C
SC6500D
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal Spreadtrum CPU-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SC7731C
SC7727S / 7730S
SC7715A
SC7730A / 8830A
SC9832A / 9830A
SC7731G
SC8825C
SC6500D
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Kunden, die dieses Produkt gekauft haben, haben auch diese Produkte gekauft
-
-
-
BILDSCHIRM LCD FUR SAMSUNG G991B S21 WEISS GH82-27255C GH82-27256C
€129,90 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS294 PER CPU MEDIATEK
€3,30 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS296
€3,30 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS297
€3,30 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS300
€3,30 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS28 PER CPU SPREADTRUM
€3,30 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS42
€3,30 Mit MwSt
Zuletzt angesehene
Warenkorb
Warenkorb ist leer
Blog, Info & News
- Was ist der Unterschied zwischen LCD-Bildschirmen mit IPS- und PLS-Technologie? Veröffentlicht am 27.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit IPS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit PLS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
Wir informieren Sie, dass Bestellungen bearbeitet werden
bis spätestens 14.00 Uhr.
Danke für die Zusammenarbeit !!

