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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS276
| Preis: | €3,30 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 37534 |
| Art des Artikels: | Vorlage |
| Qualität: | Original |
| Marke: | QianLi |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | QS276 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
| Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS276
CPU Universal Qualcomm CPU-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 865 / 870 SM8250-002 ( grande )
Snapdragon 865 SM8250-102 ( piccolo )
Snapdragon 888 SM8350
Snapdragon 8+ SM8475 Gen 1
Snapdragon 8 SM8450 Gen 1
Snapdragon 8 SM8550 Gen 2
RAM 558
RAL 498
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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