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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40

Preis:	€3,30 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	37446
Art des Artikels:	Vorlage
Kompatible Marke:	Für Huawei Honor
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	QS216
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Nicht verfügbar Sofortiger Versand (0 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per:

Honor X30/X30i/X40
Huawei Nova 9 SE
Snapdragon 695 SM6375
MediaTek 810 / MT6833V
MT6365VPW
BGA254
QDM3301
WCN3988
MT6315NP
PM6375
MT6360UP
RT9759
429
9902-11
MT6190MV
SDR735
QPM5577
VC7643

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing