Diese Website verwendet Cookies, um Ihnen ein besseres Erlebnis zu ermöglichen. Wenn Sie diese Website nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Cookie Policy
Kategorien
Erweiterte Suche
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS186 PER CPU MEDIATEK
Preis: | €3,30 Mit MwSt |
---|---|
Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
Art.-Nr.: | 33097 |
Art des Artikels: | Vorlage |
Kompatible Marke: | Universal |
Qualität: | Original |
Marke: | QianLi |
Farbe: | Hersteller Standard |
Hersteller Code: | 5010105197 |
Verpackung: | Einzelhandelsblister |
Zahlungen: | ![]() |
Maßeinheit: | PZ |
Verfügbarkeit: | Nicht verfügbar |
Menge: |
Leistungen
DruckenBitte informieren Sie mich über SonderpreiseBenachrichtigen Sie mich bitte, wenn der Artikel verfügbar istAn Bekannte weiterempfehlenFeedbacks von Benutzern
Beschreibung
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS186
5010105197
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per MTK Processori CPU
MediaTek Helio
PM8250
PM8350BH
PM8350C
PM7325
PM6225
PM8450
PM7325B
PM7350C
PM7250
PM7150A
PM7250B
PM4250
PM8350
PM6350
PMX55
MT6365VMV
MT6360P/MP/RP
MT6635XP
MT6359VPP
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105197
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per MTK Processori CPU
MediaTek Helio
PM8250
PM8350BH
PM8350C
PM7325
PM6225
PM8450
PM7325B
PM7350C
PM7250
PM7150A
PM7250B
PM4250
PM8350
PM6350
PMX55
MT6365VMV
MT6360P/MP/RP
MT6635XP
MT6359VPP
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Kunden, die dieses Produkt gekauft haben, haben auch diese Produkte gekauft
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS70
€3,30 Mit MwSt
-
SPATOLA AIXUN ISCRAPER 0.15mm SPATOLA PER PASTA SALDANTE
€1,80 Mit MwSt
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS34 PER XIAOMI
€3,30 Mit MwSt
-
-
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS67
€3,30 Mit MwSt
-
-
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS71
€3,30 Mit MwSt
Zuletzt angesehene
Warenkorb
Warenkorb ist leer
Blog, Info & News
- Was ist der Unterschied zwischen LCD-Bildschirmen mit IPS- und PLS-Technologie? Veröffentlicht am 27.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit IPS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
- Was sind LCD-Bildschirme mit PLS-Technologie? Veröffentlicht am 26.10.2023
Wir informieren Sie, dass Bestellungen bearbeitet werden
bis spätestens 14.00 Uhr.
Danke für die Zusammenarbeit !!

