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Ausrüstung > Präzisionsschablonen > Für BGA IC Chip Überarbeitung

 

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS14 PER CPU QUALCOMM

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Preis:

€3,30 Mit MwSt
Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 29218
Art des Artikels: Vorlage
Kompatible Marke: Universal
Qualität: Original
Marke: QianLi
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: 5010105014
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Nicht verfügbar
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS14
5010105014
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
SM7250
SM7150
SM6150
SM8150
SDM660
SDM439
SM6125
MSM8909

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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