STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE SERIES 8-16 2UUL BG01 (Set 4pz)

STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE SERIES 8-16 2UUL BG01 (Set 4pz)
BG01 2UUL BG01 ABCD Reballing Stencil for iPh 8-16PM

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre

Contiene:
- 1X modello A CPU e Nand Flash per iPhone series 8 - 16
- 1X modello B baseband IC e WiFi IC per iPhone series 8 - 16
- 1X modello C frequenza radio per iPhone series 8 - 16
- 1X modello D display, face ID, PCB Ricarica, sensore prossimità, sensore True Tone per iPhone series 8 - 16
- 4X Lame in accaio

Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce / Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
Resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing