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SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
| Preis: | €2,50 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 42822 |
| Art des Artikels: | Schwamm |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | Relife |
| Farbe: | Weiß - Weiss |
| Hersteller Code: | H01 |
| Verpackung: | Box |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (12 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
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